?焊接對(duì)象特性
焊點(diǎn)尺寸:微型焊點(diǎn)(<0.3mm)需選配顯微視覺(jué)系統(tǒng)
材料類型:鋁基板需150W以上功率,F(xiàn)PC柔性板要防靜電設(shè)計(jì)
板層結(jié)構(gòu):雙面板需選擇帶底部預(yù)熱臺(tái)機(jī)型(60-120℃可調(diào))
產(chǎn)能要求
低產(chǎn)能(<500點(diǎn)/天):基礎(chǔ)型(如TS-200A)
中產(chǎn)能(2000點(diǎn)/天):帶自動(dòng)送錫+多程序存儲(chǔ)
高產(chǎn)能(>5000點(diǎn)/天):需聯(lián)線式自動(dòng)化方案
精度等級(jí)
| 等級(jí) | 重復(fù)精度 | 適用場(chǎng)景 |
|---|---|---|
| 工業(yè)級(jí) | ±0.05mm | 消費(fèi)電子主板 |
| 精密級(jí) | ±0.02mm | 醫(yī)療電子/光模塊 |
| 超高精 | ±0.005mm | 軍工航天(需激光輔助) |
運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)
絲桿導(dǎo)軌:C5級(jí)精度(誤差<5μm/m)
伺服電機(jī):優(yōu)選17bit編碼器(分辨率0.0025°)
實(shí)際測(cè)試方法:用百分表測(cè)量空載重復(fù)定位精度
溫控系統(tǒng)
基礎(chǔ)型:PID控溫(±3℃)
進(jìn)階型:J型熱電偶+AI動(dòng)態(tài)補(bǔ)償(±1℃)
危險(xiǎn)警示:陶瓷加熱芯>400℃時(shí)需強(qiáng)制風(fēng)冷
送錫機(jī)構(gòu)對(duì)比
| 類型 | 優(yōu)點(diǎn) | 缺點(diǎn) |
|---|---|---|
| 氣動(dòng)送錫 | 速度快(20點(diǎn)/min) | 需空壓機(jī) |
| 電動(dòng)送錫 | 靜音節(jié)能 | 最高15點(diǎn)/min |
| 激光送錫 | 無(wú)接觸 | 僅限微焊點(diǎn)(<0.2mm) |
終極選購(gòu)建議:
先做焊接工藝驗(yàn)證(提供樣品給廠商試焊)
要求提供同行業(yè)成功案例
確認(rèn)備件供應(yīng)周期(關(guān)鍵部件<7個(gè)工作日)?